Der Produktionsprozess von PC-Platten ist Extrusionsformen, und die wichtigste erforderliche Ausrüstung ist ein Extruder. Da die Verarbeitung von PC-Harz schwieriger ist, ist eine höhere Produktionsausrüstung erforderlich. Die meisten inländischen Geräte für die Herstellung von PC-Platten werden importiert, die meisten davon davon kommen aus Italien, Deutschland und Japan. Die meisten verwendeten Harze werden von GE in den USA und Baver in Deutschland importiert. Vor dem Extrudieren sollte das Material streng getrocknet werden, damit sein Wassergehalt unter 0,02 % (Massenanteil) liegt. .Die Extrusionsausrüstung sollte mit einem Vakuumtrocknungstrichter ausgestattet sein, manchmal auch mit mehreren in Reihe. Die Temperatur des Extruderkörpers sollte auf 230–350 °C geregelt werden und von hinten nach vorne allmählich ansteigen. Der verwendete Maschinenkopf ist ein flacher Extruder Schlitzmaschinenkopf.Nach der Extrusion wird es kalandriert und abgekühlt.In den vergangenen Jahren,

Um die Anforderungen an die UV-Schutzleistung von Leiterplatten zu erfüllen, wird häufig eine dünne Schicht mit Anti-Ultraviolett-Zusätzen (UV) auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen. Dies erfordert die Verwendung eines zweischichtigen Coextrusionsverfahrens. Das heißt, die Oberflächenschicht enthält UV-Hilfsmittel und die untere Schicht enthält keine UV-Hilfsmittel.Die beiden Schichten werden in der Nase zusammengesetzt und werden nach der Extrusion eins.Diese Art der Kopfkonstruktion ist komplizierter. Einige Unternehmen haben einige neue Technologien übernommen, und Bayer hat Technologien wie speziell entwickelte Schmelzpumpen und Confluencer im Coextrusionssystem übernommen. Darüber hinaus treten in manchen Fällen Tautropfen auf der PC-Platine auf.
Daher sollte auf der anderen Seite eine Anti-Tau-Beschichtung vorhanden sein. Einige PC-Platinen müssen auf beiden Seiten Anti-Ultraviolett-Schichten aufweisen. Diese Art des PC-Platinen-Produktionsprozesses ist komplizierter.